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近日，多家A股上市公司在披露了其“小芯片”chiplet平台技术，股价出现不同程度上涨。8月4日，长电科技在投资者平台上表示，长电科技已经推出了针对2.5D／3D封装要求的多维扇出封装集成技术平台并已实现量产。8月3日，芯原股份发布半年报业绩说明，也提及chiplet领域需求将迎来爆发，称其是推动高性能计算芯片快速开发和迭代的关键技术之一，也是芯原的重要发展战略之一，并表示芯原股份有望受益于chiplet行业需求的增长。8月2日，国芯科技也在互动平台上表示，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关... 近日，多家A股上市公司在披露了其“小芯片”chiplet平台技术，股价出现不同程度上涨。8月4日，长电科技在投资者平台上表示，长电科技已经推出了针对2.5D／3D封装要求的多维扇出封装集成技术平台并已实现量产。8月3日，芯原股份发布半年报业绩说明，也提及chiplet领域需求将迎来爆发，称其是推动高性能计算芯片快速开发和迭代的关键技术之一，也是芯原的重要发展战略之一，并表示芯原股份有望受益于chiplet行业需求的增长。8月2日，国芯科技也在互动平台上表示，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术。国家自然科学基金委员会7月31日在其网站上刊登了一项“关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南”的通告，优先资助能够解决集成芯片领域关键技术难题，并具有应用前景的研究项目，总计资助经费高达4600元人民币。该研究计划聚焦“小芯片”技术，主要解决芯粒集成度大幅提升带来的全新问题，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，希望从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径。Omdia半导体研究总监何晖对记者表示：“chiplet代表了芯片领域的前沿技术，很具有量产意义。现在国家直接资助，对于行业而言肯定是一个利好。”展开
关键词：
质检
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