英特尔大举扩产2.5D/3D封装目标2025年3D封装达目前水平的4倍

当前位置：金融情报局网_中国金融门户网站让金融财经离的更近>资讯 > 科技 > 正文　 2023-08-24 14:43:18　来源：中钢网

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英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。公司表示，目标到2025年，其3D Foveros封装产能达到目前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin今日受访时也透露，未来槟城新厂将会成为公司最大的3D先进封装据点。

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