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道氏技术融资融券信息显示,2023年8月30日融资净偿还万元;融资余额亿元,较前一日下降%
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元,连续3日净偿还累计万元。融券方面,融券卖出2万股,融券偿还4800股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
道氏技术融资融券交易明细(08-30)
道氏技术历史融资融券数据一览
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质检
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