拟募资54.7亿元！中欣晶圆科创板IPO获受理

当前位置：金融情报局网>资讯 > 财经 > 正文　 2022-08-30 09:30:45　来源：北京商报

8月29日晚间，上交所官网显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)科创板IPO已经获得受理，公司拟募资54.7亿元。

招股书显示，中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。