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今天，晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为26.35港元/股，最新市值为345亿港元。招股书显示，华虹公司本次发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量约4.08亿股，占发行后总股本比例23.76%，本次发行全部为新股，无老股转让。
（文章来源：第一财经）
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